綠能開發50微米鑽石線切晶圓 經濟部補助
2018/07/25 20:11 中央社 中央社
（中央社記者張建中新竹2018年7月25日電）綠能 (3519) 順利通過經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫核定，將與合作夥伴投入開發50微米線徑鑽石線切割晶圓，朝籌組國內太陽能矽晶圓大聯盟目標更近一步。
綠能指出，50微米線徑鑽石線切割晶圓開發計畫預計一年內完成，這計畫是與裸線及鍍鑽廠夥伴合作投入，期能將鑽石切割線線徑從現有的65微米，降至50微米，提升晶圓切割產出約14%。
目前已展開試產，晶圓切割數量已從過去的58片，增加到64至65片，綠能表示，切割數量66片的目標應可達成，預計9月進入中量測試生產。
除了開發50微米線徑鑽石線切割晶圓外，國際半導體產業協會(SEMI)太陽光電委員會已行文能源局，建議政府依矽晶圓、電池及模組台灣製比率且符合自願性產品驗證(VPC)認證產品給予不同躉售費率。
業者建議，政府將100%台灣製造的太陽光電產品躉售費率提高到9%，以提升太陽能國內自製比例，達成政府再生能源目標，並符合自主能源的需求。
若躉售費率能夠依業界建議提高，綠能推動的國內矽晶圓大聯盟籌組計畫將會啟動，由聯盟成員合資成立新公司，並申請國發基金注資。